LCM即LCD顯示模組、液晶模塊，是指將液晶顯示器件,連接件，控制與驅(qū)動等外圍電路，PCB電路板，背光源,結(jié)構(gòu)件等裝配在一起的組件。在家庭影院中，液晶顯示屏已成為主流，給更多家庭帶去了歡樂。LCM模組在電子設(shè)備中應(yīng)用十分廣泛。身邊的計算器，手機、筆記本、學(xué)習(xí)機、電子詞典、平板電腦、臺式機的液晶屏、液晶電視、車載顯示儀表、GPS導(dǎo)航儀，工業(yè)控制的操作和顯示界面、醫(yī)療用儀器顯示屏等等。下面佳顯LCD液晶模塊廠家就為大家介紹什么是LCM模組：

一.根據(jù)模組結(jié)構(gòu)可分為:

1.晶片邦定在玻璃上;

2.晶片邦定在PCB板上;

3.各向異性導(dǎo)電膠連接方式，將封裝形式為TCP(Tape Carrier Package帶載封裝)的IC 用各向異性導(dǎo)電膠分別固定在LCD和PCB上;

4.晶片被直接安裝在柔性薄膜上(周邊元件可以與IC一起安裝在柔性薄膜上 );

5.其他分類：如按顯示內(nèi)容分類有數(shù)顯模組，點陣字元模組，點陣圖形模組，按溫度分類有常溫和寬溫型等。

二.根據(jù)顯示方式可分為：

1.正像顯示(+V)

2.負像顯示(-V)

3.透過型顯示

4.反射型顯示

5.半透過型顯示

三.根據(jù)顯示模式可分為：

TN型：90°扭曲，工作電壓低，視角小，驅(qū)動占空比為1/4～1/8。顯示時為黑/白型顯示。成本及售價都較低;

HTN型：110°扭曲;

STN型：180°～ 250°扭曲，工作電壓稍高，視角明顯大於TN型，驅(qū)動占空比為1/4 ～ 1/8以上。顯示時為黃/藍或黑/白型顯示。成本及售價高於TN型;

FSTN型：STN+單層補償膜;

FFSTN型：STN+雙層補償膜;

DSTN型：雙層STN盒。

四.連接方式

FPC連接：用一種柔性的印刷線路，一側(cè)通過ACF與液晶顯示幕的電極連接，另一側(cè)與驅(qū)動電路的控制板連接。由於這種模組可靠性好集成化程度高和體積小等特點。常用於手機，MP3，電子詞典等。

金屬PIN腳連接：給液晶屏的每個電極壓接一根金屬插腳，然後在需要時可直接將金屬插腳插在設(shè)定的連接主板上。連接方便穩(wěn)固，被較廣泛使用。但顯示內(nèi)容受到插腳數(shù)量的限制(Pitch 1.27min)。

斑馬條連接：用一種導(dǎo)電膠條，膠條的一側(cè)與液晶顯示幕的電極邊連接，另一側(cè)與驅(qū)動電路的主板連接。這種模組常用於儀器儀表上，顯示內(nèi)容較多，但體積較大。

熱壓斑馬紙連接：用一塊與液晶顯示器的電極寬度、個數(shù)相同的導(dǎo)電紙，通過熱壓將斑馬紙的一邊壓接在液晶屏的電極邊上，另一邊壓接在驅(qū)動主板上(斑馬紙最小Pitch 0.18).由於斑馬紙是柔軟的，所以在使用中對不同的結(jié)構(gòu)件和裝配要求都能很好的相適應(yīng)，而且可以實現(xiàn)薄形安裝。

ACF(各向異性導(dǎo)電膠)連接：

a)COG(chip on glass)即將晶片壓在液晶屏上。所以整個模組體積比較小。COG可實現(xiàn)更高的邦定精度(我們公司邦定Pitch 35um Min)。這種方式對於日益小型化，顯示信息量日益增加的液晶顯示器最為適用.因此具有廣泛的前景和實用價值。

b)TAB & COF即將晶片邦定在柔性線路板上，然後將柔性線路板熱壓後連接在液晶屏上。它可實現(xiàn)14條線/cm以上的連接密度(我們公司邦定Pitch0.11mm Min).對於像液晶顯示這類高精度，大容量，超小，超薄形產(chǎn)品是不可或缺的。

LCM主要物料：

LCD ：TN, HTN, STN, FSTN, etc。

背光：a) LED背光:底背光，側(cè)部背光，彩屏背光;b) EL背光;c) CCFL背光。

IC ：按封裝形式有COG型，COB型，TAB成型及COF型。

PCB ：印刷電路板,LCM中雙面板居多。

FPC: Flexible Printed Circuits 軟性印刷電路連接器，分單面板，雙面板，鏤空板，多層板及分層板。

FFC ：Flat Flexible Cable 排線。

HSC ：Heat Seal Connector 斑馬紙。

ZBC ：Zebra Connector 斑馬導(dǎo)電膠連接器。

BZF & PLF ：BEZEL 鐵框，塑框。

Touch Panel ：觸摸屏。

Connector ：連接器。

ACF ：各向異性導(dǎo)電膠。

RES/CAP電阻電容等電子元件，雙面膠帶，黑/白矽膠等物料。

LCM液晶模組制造過程常用名詞介紹：

TFT-----Thin Film Transistor：薄膜電晶體

CF-------Color Filter：彩色濾光片

LCD-----Liquid Crystal Display：液晶顯示屏

TAB-----Tape Automatic Bonding：帶載封裝IC

PCB-----Printed Circuit Board：印刷電路板

ACF-----Anisotropic ConductiveFilm：異方性導(dǎo)電膜

B/L------Back Light：背光模組

Assy---Assembly ：組裝

B/Z------Bazel ：鐵框

Bonding：壓合

TFT-LCD制造的“前、中、后”三段

如上圖，后段Module制程主要是液晶基板的驅(qū)動IC壓合與印刷電路板的整合，這一部分可以將從主控電路接受到的顯示信號傳輸?shù)津?qū)動IC上，驅(qū)動液晶分子轉(zhuǎn)動，顯示圖像。此外，背光部分在此環(huán)節(jié)會與液晶基板整合，完整的液晶面板就完成了。

前段Array：

1、薄膜 2、黃光 3、蝕刻 4、剝膜

中段Cell：

5、配向膜印刷 6、密封劑涂飾 7、噴灑間隔物 8、注入液晶 9、密封組合 10、偏光片貼附

后段Module Assembly：

11、COG制程 12、軟性線路板壓合 13、印刷線路板壓合 14、背光模組組裝 15、老化測試

lcm液晶模組的主要結(jié)構(gòu)圖: